為您提供一個(gè)更加專業(yè)的技術(shù)服務(wù)
我們秉承“以客戶為中心”快速、低成本的服務(wù)理念,不僅擁有豐富的激光應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),而且還有專業(yè)的軟、硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì),為您提供無憂的售后服務(wù)。
前沿視角
洞察行業(yè)訊息,感受TETE變化, 透過行業(yè)視角,看TETE舉措。TETE作為激光行業(yè)的引領(lǐng)者,一直致力于中小功率激光加工技術(shù)的探索與研發(fā),目前在精密微小加工領(lǐng)域,TETE的打標(biāo)、精密切割、精密焊接等技術(shù)均處于業(yè)內(nèi)領(lǐng)先地位。
泰德激光不僅擁有自己獨(dú)立的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)品開發(fā)中心,獲批多項(xiàng)發(fā)明專利與軟件著作權(quán),而且還與相關(guān)院所密切合作承擔(dān)國家863重大科研項(xiàng)目。迄今,公司已生產(chǎn)、銷售多系列激光加工系統(tǒng),為國內(nèi)外用戶提供專業(yè)的工業(yè)激光解決方案。
SEMICON China 2020于6月27至29在上海新國際博覽中心盛大舉行,泰德半導(dǎo)體展出的IC塑封料激光打標(biāo)系統(tǒng)、SIP鐳射精密切割系統(tǒng)及最新的激光解決方案,受到與會(huì)人員的喜愛,紛紛前往展位參觀體驗(yàn)。
IC塑封料激光打標(biāo)系統(tǒng)
晶圓采用IC塑封料激光打標(biāo)系統(tǒng)進(jìn)行二維碼、字符、LOGO等信息標(biāo)記可有效增強(qiáng)晶圓的可追溯性,同時(shí)也方便生產(chǎn)銷售管理提供一定的便利性,已成為一種潛在的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
SIP鐳射精密切割系統(tǒng)
該設(shè)備可全自動(dòng)上下料。X,Y軸帶動(dòng)定位夾具運(yùn)動(dòng),實(shí)現(xiàn)料板切割,切割完廢料由取料機(jī)械手從廢料落料口,拋入廢料箱,產(chǎn)品送入下一道工序。
展會(huì)現(xiàn)場展出的設(shè)備吸引了眾多客戶的熱捧,在現(xiàn)場提出樣品需求。本展會(huì)為期三天, 歡迎親們蒞臨E6705,我們等您哦~